PCB在线铜厚测量仪

PCB在线铜厚测量仪用途:  

用于硬板、单层或多层线路板表面铜厚的测量

PCB在线铜厚测量仪特征:

1、连接产线：在线监控MSA对接，预防不良品的产出；

2、数据精准：提⾼测试效率，减少⼈为记录和测试误差；

3、定位⽅式：双⾯测量；

4、性能稳定：搭载菲希尔PC2主机，ERCU N⾯铜探头；

5、测试板厚：0.050-12mm，适⽤板材厚度范围⼴；

6、⾃动化：可配套三种⾃动上下料⽅案，降低成本，提升效率；

7、Gerber，Dir导⼊选点⽅式，快速建⽴测试档。

技术参数

选型指南

针对需求快速选

选型指南

测量类型

●适用于PCB减铜生产线前后工序的面铜厚度检测。

●适用于PCB电镀铜后的面铜厚度检测。

●适用于PCB基材铜箔的面铜厚度检测。

空间需求  硬板＞1.5M，薄板＞2.2M（不满足：采用离线方式）。

效率能力  效率能力  硬板＞0.15mm：18点4-6pc/min 6点＞8pc/min； 薄板效率2-3pc/min。

精度能力  铜厚0.1-120μm：线性/重复性精度3-5%。

型号评估  板厚＜0.15mm：TH15 适用通孔/盲孔板-调钻孔资料选点。

板厚＞0.15mm：TH22 适用通孔/盲孔板-调钻孔资料选点。