1、测量极微小部件结构，如印制线路板、接插件或引线框架等；
2、分析超薄镀层，如小于 0.1 μm的Au和Pd镀层；
3、测量电子工业或半导体工业中的功能性镀层；
4、分析复杂的多镀层系统；
5、全自动测量，如在质量控制领域。
| 项目 | XDV-u/XDV-u-PCB |
| 品牌 | 菲希尔 |
| 可分析镀层数 | 可同时测量23层镀层，同时分析24种元素,进行厚度测量和材料分析，从Al到U |
| 计算方法 | 采用基本参数法（内置纯元素频谱库），没有标准片也可以测量 |
| 底材影响 | 无损测量镀层时不受底材影响
|
| 特点 | 能够显示mq值（测量品质显示） |
| 放大倍数 | 达到1080X （光学变焦: 30X，90X，270X；数字变焦: 1X，2X，3X，4X） |
| 可用样品平台面积 | 宽x深：370mm x 320mm，开槽式设计，可测量大面积线路板 |
| 样品重量 | 5kg |
| 样品高度 | 135mm |
| 测量精度 | 仪器校正后，测量多镀层标准片Au/Pd/Ni/Base 0.05/0.09/3um ，精度：测量平均值与标准片标 示值之差：（Au）≤5%、（Pd）≤5%、（Ni）≤5% （测量20次，测量时间60s）。 |
| 测量稳定性 | 校正后，测量多镀层标准片Au/Pd/Ni/Base 0.05/0.09/3um，各膜厚的COV:（Au）≤3%、（Pd ）≤5%、（Ni ）≤3%（测量20次，测量时间60s） |
| 重 量 | 135Kg |
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